株式会社BREXA Next 茅ヶ崎市の求人情報
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- 建築・土木・設備
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株式会社BREXA Next
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周辺 茅ヶ崎高校前停留所から徒歩1分
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☆彡半導体製造装置用セラミック精密部品の製造・検査作業！寮費無料！未経験歓迎！人気の土日祝休み！男女スタッフ活躍中！1食250円 食堂利用可！
職種 |
建築・土木・設備 |
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勤務地 |
周辺 茅ヶ崎高校前停留所から徒歩1分 |
特徴・経験・資格 |
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勤務期間 |
【勤務期間】 長期歓迎 |
給与 |
月給253900円〜253900円※給与は、変動基本給(88300円)を含みます。 ※試用期間あり(2ヶ月)給与変動なし 月収例：25万円 27万円 |
待遇・福利厚生 |
各種社会保険完備、各種手当給（残業・深夜・休出）、稼働分前払い制度有、有給休暇制度、1R寮完備、赴任旅費会社負担、交通費支給、車通勤可 ※詳細は勤務先により異なる（各規定有） |
会社名/店舗名 |
株式会社BREXA Next |
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所在地 |
周辺 茅ヶ崎高校前停留所から徒歩1分 |
情報提供元 |  |
◇精密部品の製造◇
半導体製造装置用セラミック精密部材の試作品製造に伴う下記作業を行って頂きます。
【静電チャック】
接着・積層工程
シート成形後のシートをクリーンルーム内で重ね合わせる（接着積層）工程。
4 5枚のシートを積層する中で、間のシートに通電するペースト状を印刷します。
プレス作業が主になり、専用の製造装置を使用します。作業工数が多く幅広い作業の習得が必要です。
焼成・リワーク・梱包
重ね合わせたシートを外注加工し、出来上がったものを窯で焼き入れをする。（最高温度1,200℃）
インク作業と言い製品にクラックが無いか確認を行う作業が主となる。
焼成中は、リワークと出荷の為の梱包作業を行います。
研削工程
マシンオペレートにて表面研削や側面研削に加え、穴あけ加工などを行います。
作業指示書などにはmm単位やμ単位表記があり、単位の換算と四則計算にてマシンへの入力数値設定を行います。
加工処理を行うものは、10 位のものを取り扱います。
サンドブラスト工程
砂を吹きかけて凹凸加工や溝加工を行う工程です。
加工はマシンにて行いますが、加工前の表面にマスキングテープ張りやピンセットとmm単位のマスキングテープ張りがあり、手先の器用さが必要です。
また加工後は、電子顕微鏡で凹凸部分や溝部分を確認しバリや付着物があれば綿棒や竹串のような工具で除去します。
検査・洗浄工程
加工した部材をレーザー測定器、3次元測定器などを使用し精度を測定する工程です。
μ単位の細かい数値を計算するので、数字に強い方が向いております。女性が多い職場でもあります。
完成した製品の出荷の為の洗浄工程です。
洗浄は終日クリーンルーム内で行います。出荷前の洗浄のため丁寧な作業が求められます。
【AD膜】
造粒工程
セラミック素材となる粉を造粒する工程です。素材を選別機に投入し…